日本電信電話 60GHz帯をフルカバーした世界最小の小型無線装置を開発 〜ギガバイト級の大容量コンテンツを情報端末へ瞬時転送〜（NTT持株）
2012-01-17
小型無線モジュールは、広帯域な平面アンテナとMMICをLTCC多層基板に集積化することにより実現しました。
アンテナは、多層LTCC※4基板にリング状の金属を開口面に向け直径を大きくしながら配置し擬似的に反射鏡面を形成することにより、サイズ約12×12×1（mm）の小型化かつ平面化を実現しました。また、放射器に無給電素子※5を追加することにより、57～66GHzの広帯域化、アンテナ利得※610dBi以上の高利得化を実現しました。
60GHz帯フルカバーの鍵となる周波数変換MMICは、57～66GHzの広帯域化を実現するためには、MMICの構成素子である移相器の広帯域化が重要になります。移相器については広帯域化のために多段構成とし、高い結合度が必要な中心段に容量素子を用い広帯域化を図りました。その結果、比帯域※715%以上の広帯域化を実現し、60GHz帯の4チャネルすべてに対応することが可能となりました。
MMICの実装には、ICの裏面に配線加工がされたMMICを用い、位置精度の高い実装を実現するとともに、MMICと多層LTCC基板との接続部の損失低減を図りました。